中科大密码学院最近推出一项研究《低功耗软硬结合 SM2 算法实现》,为RFID、物联网设备提供了高安全、低功耗的SM2实现参考,适用于物流防伪、智能家居、医疗、金融等多种场景,推动国产密码算法在资源受限环境中的落地应用。
一、研究背景与问题
随着RFID技术在物流、物联网等领域的广泛应用,其安全性面临挑战。
SM2作为中国商用椭圆曲线密码标准,可为RFID提供高安全性,但其计算复杂度高,难以直接部署于资源受限的RFID标签芯片。
关键挑战
- 高功耗:SM2的椭圆曲线点运算和大整数模运算消耗大量能量。
- 资源限制:RFID芯片需低成本、小面积,需优化硬件资源。
- 抗侧信道攻击:需抵御简单功耗分析(SPA)等物理攻击。
二、本文应用价值
1、增强RFID设备的安全性
SM2作为中国商用密码标准,具备与国际ECC算法相当的安全性(256位密钥强度相当于RSA-3072位),能有效抵御伪造、篡改和窃听攻击。
本文通过软硬件协同设计,在RFID标签芯片中实现了SM2算法,解决了传统RFID依赖低安全性算法(如轻量级对称加密)的痛点。
例如,在物流防伪中,每个标签嵌入唯一私钥,攻击者无法伪造合法标签,显著提升供应链的可信度。
2、低功耗特性支持无源RFID场景
RFID标签通常依赖阅读器发射的射频能量供电,功耗直接影响标签的响应距离和稳定性。本文通过以下优化实现低能耗:
- KOM算法与快速模运算:将256位乘法能耗降低至4.9 μJ(对比文献[25]的8.5 μJ),减少能量依赖。
- 动态频率调节:实验显示,在10 MHz低频下能耗仅6.1 μJ,适合能量波动大的环境(如远距离RFID读取)。
- 这使得SM2算法可部署于无源RFID标签,如仓储管理中的温湿度传感器标签,在低功耗下实现安全数据传输。
3、资源优化推动低成本普及
通过软硬件分工(硬件加速底层运算,软件处理协议逻辑),协处理器面积仅1.29 mm²(130nm工艺),且签名速度达0.98 ms/次。这种设计:
- 降低硬件成本:减少专用乘法器和存储单元,适合量产RFID芯片。
- 兼容现有架构:基于Cortex-M0的软硬件接口标准化,便于集成到现有物联网平台。
例如,在智能家居中,低成本安全标签可嵌入家电设备,实现安全的设备身份认证与控制指令加密。
4、扩展SM2在物联网中的应用场景
传统物联网设备(如传感器节点、可穿戴设备)受限于算力,多采用轻量级加密。本文方案突破了这一限制:
- 高性能标量乘:0.869 ms/次的任意点运算速度,支持实时密钥协商与签名。
- 抗侧信道攻击:改进的固定窗口NAF算法抵御SPA,适用于暴露在物理攻击下的边缘设备。
潜在应用包括: - 工业控制:PLC设备间安全通信,防止恶意指令注入。
- 医疗物联网:患者健康数据的端到端加密传输,符合隐私保护法规(如GDPR)。
5、推动国产密码算法的落地与自主可控
SM2是中国自主设计的密码标准,本文通过优化实现其在高安全、低功耗场景的应用,减少对国际算法(如ECDSA)的依赖。例如:
- 金融支付:支持国产支付终端(如POS机)集成SM2,符合央行密码应用要求。
- 政务系统:政务RFID证件(如电子身份证)采用SM2加密,提升国家信息安全主权。
三、本文核心贡献
1、低功耗乘法器设计
采用 Karatsuba-Ofman(KOM)算法,分治降低乘法复杂度。
- 串行与并行结合:对高位乘法(如256位)采用串行复用乘法器以减少资源;低位(如64位以下)采用并行加速。
- 优化递归深度:实验确定KOM算法递归至16位时实现最优能耗与资源平衡。
2、快速模块化运算
- 快速模约减:利用SM2素数PSM2的扩展梅森素数特性,将除法转为加减法,减少计算步骤。
- Barrett算法软硬结合:硬件加速大数乘法,软件处理预计算与调整,降低寄存器开销。
3、抗SPA的标量乘算法
- 改进固定窗口NAF算法:通过椭圆曲线参数n将偶标量转为奇标量,避免冗余点加操作,减少预计算存储需求。
- 计算量对比:优化后点加次数减少(71次 vs 优化前72次),硬件资源消耗降低11.1%。
4、软硬协同架构
- Cortex-M0 + 协处理器:软件处理协议层(签名/验签),硬件加速底层运算(标量乘、模运算)。
- 主控状态机设计:通过8种状态管理硬件模块调用,减少软硬件交互延迟。
四、实验结果
1、标量乘性能
- 50MHz时钟下:任意点标量乘速度达0.869 ms/次,能耗仅4.9 μJ,优于同类方案(如文献[25]的8.5 μJ)。
2、能耗与频率平衡
- 频率降低至10MHz时能耗仅6.1 μJ,适合动态调节RFID场景需求。
3、签名与验签速度
- 签名:0.98 ms/次,验签:1.74 ms/次,较纯软件方案(如文献[32]的4.9 ms)提升约5倍。
4、资源消耗
- SM2协处理器面积1.29 mm²(130nm工艺),支持抗SPA攻击,适合RFID芯片集成。
五、创新与不足
1、创新点
- 算法层优化:通过KOM算法、快速模约减和改进标量乘,显著降低计算量与能耗。
- 架构层协同:软硬结合分工明确,硬件加速核心运算,软件灵活处理协议逻辑。
- 安全性设计:固定窗口NAF标量乘算法在抗SPA的同时减少冗余操作,平衡安全与效率。
2、不足与未来发展
- 抗DPA不足:当前方案仅防御SPA,未来需研究低功耗抗差分功耗攻击(DPA)方法。
- 参数局限性:优化依赖SM2推荐素数PSM2,对其他素数域适用性需验证。
- 扩展性:可探索更多椭圆曲线坐标系(如Twisted Edwards)进一步优化点运算。
六、总结
《低功耗软硬结合 SM2 算法实现》一文通过算法优化与架构创新,使得SM2算法在资源受限的RFID和物联网设备中实现高效、安全的部署。
其应用价值不仅体现在技术性能的提升,更在于推动国产密码标准在物流、工业、医疗等关键领域的普及,助力国家信息安全战略的实施。
未来可进一步探索抗DPA攻击方案,拓展至车联网、5G终端等新兴场景。
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